ASML y el cuello de botella EUV: la capacidad limita el ritmo del entrenamiento frontier
La demanda de litografía EUV de ASML y la escasez de HBM/DRAM se afianzan en septiembre de 2026 como freno de infraestructura al cómputo de IA; la cobertura industrial describe ciclos de producción acelerados y competencia memoria–lógica por slots.