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7 artículos

IA

Índice de etiquetas editoriales y cobertura filtrada.

El Senado fuerza el debate del Ratepayer Protection Act sobre la factura de la IA
centros de datos

El Senado fuerza el debate del Ratepayer Protection Act sobre la factura de la IA

Tras el 417–3 de la Cámara el 16 de septiembre de 2026 al H.R. 9340 (Ratepayer Protection Act) —que pide a las comisiones estatales considerar que los centros de datos de más de 100 MW paguen sus costes incrementales de red— la cobertura del 30 de septiembre sitúa en el Senado la pelea procedural. Guthrie, Latta y Evans lo venden como escudo al consumidor sin frenar la carrera de IA.

Oracle invoca force majeure en Project Jupiter, su mega data center de IA en Nuevo México
Oracle

Oracle invoca force majeure en Project Jupiter, su mega data center de IA en Nuevo México

A finales de septiembre de 2026 Oracle envió un aviso de force majeure a una filial de Blue Owl/STACK Infrastructure sobre Project Jupiter en el condado de Doña Ana (Nuevo México), citando retrasos de energía, permisos de calidad del aire para el microgrid y un gasoducto. Reuters, Bloomberg y prensa local reportan que Oracle busca proteger derechos contractuales ante la meta de operación hacia 2028, sin abandonar el proyecto.

Cognichip presenta ACI: modelos de IA informados por física para diseñar chips 100× más rápido
Chips

Cognichip presenta ACI: modelos de IA informados por física para diseñar chips 100× más rápido

El 14 de septiembre de 2026, Forbes y RuntimeWire cubrieron el lanzamiento empresarial de Artificial Chip Intelligence (ACI) de Cognichip, fundada por Faraj Aalaei. El sistema usa modelos nativos informados por física —no wrappers de LLM— para microarquitectura, RTL, verificación y PPA; un caso citado comprimió una especificación de 55 páginas a días frente a 4–5 meses. La evidencia pública sigue siendo benchmarks de compañía y clientes.

La demanda de IA tensiona DRAM, HBM, PMICs y materiales PCB hacia 2027
Semiconductores

La demanda de IA tensiona DRAM, HBM, PMICs y materiales PCB hacia 2027

Semiconductor Report de septiembre de 2026 describe cómo la demanda de IA está tensionando DRAM/NAND/HBM, PMICs, controladores y materiales PCB FR-4: plazos de PMICs de 6–8 a 12–16 semanas; algunos proveedores dejan de aceptar pedidos nuevos; lámina de cobre priorizada para laminados de alta frecuencia; plazos FR-4 de 2 a 4–6 semanas. La escasez podría prolongarse hasta 2027.