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infraestructura

Índice de etiquetas editoriales y cobertura filtrada.

Oracle invoca force majeure en Project Jupiter, su mega data center de IA en Nuevo México
Oracle

Oracle invoca force majeure en Project Jupiter, su mega data center de IA en Nuevo México

A finales de septiembre de 2026 Oracle envió un aviso de force majeure a una filial de Blue Owl/STACK Infrastructure sobre Project Jupiter en el condado de Doña Ana (Nuevo México), citando retrasos de energía, permisos de calidad del aire para el microgrid y un gasoducto. Reuters, Bloomberg y prensa local reportan que Oracle busca proteger derechos contractuales ante la meta de operación hacia 2028, sin abandonar el proyecto.

Meta pone en producción el chip Iris (MTIA) y apunta a 14 GW de cómputo en 2027
Meta

Meta pone en producción el chip Iris (MTIA) y apunta a 14 GW de cómputo en 2027

Según un memo interno revisado por Reuters en julio de 2026, Meta planeaba fabricar desde septiembre su acelerador Iris dentro del programa MTIA de cuatro generaciones, con Broadcom en diseño y TSMC en fabricación. Coberturas de septiembre indican que la producción arrancó; la ambición de infraestructura es ~7 GW en 2026 y el doble (14 GW) en 2027, complementando —no sustituyendo— GPUs de Nvidia y AMD.

UNECE alerta: los datacenters de IA crecen más rápido que las redes eléctricas
UNECE

UNECE alerta: los datacenters de IA crecen más rápido que las redes eléctricas

UN News / UNECE el 8 de septiembre de 2026 advierten que los datacentres de IA crecen más rápido que la infraestructura eléctrica; el consumo se encamina a casi duplicarse hacia un contexto de ~945 TWh en trabajos relacionados de la ONU; Irlanda (Dublín) con restricciones de conexión; Países Bajos con límites de siting; riesgos de oscilaciones de voltaje y fallos en cascada; demanda volátil de IA frente a renovables; normas ambientales fragmentadas.

La demanda de IA tensiona DRAM, HBM, PMICs y materiales PCB hacia 2027
Semiconductores

La demanda de IA tensiona DRAM, HBM, PMICs y materiales PCB hacia 2027

Semiconductor Report de septiembre de 2026 describe cómo la demanda de IA está tensionando DRAM/NAND/HBM, PMICs, controladores y materiales PCB FR-4: plazos de PMICs de 6–8 a 12–16 semanas; algunos proveedores dejan de aceptar pedidos nuevos; lámina de cobre priorizada para laminados de alta frecuencia; plazos FR-4 de 2 a 4–6 semanas. La escasez podría prolongarse hasta 2027.